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未归入以上细分大类的其他硬科技（如车联网、通用工业技术等）。
按地区：北美 667 · 中国 322 · 欧洲 255 · 其他地区 187 · 亚洲其他 101 · 韩国 75 · 日本 69
嵌入式软件企业。
月面探测车。
机器人端侧算力芯片。
Satellite internet connectivity and data services.
“材料无晶圆厂”模式：不建工厂进行材料开发。
Software infrastructure for physical AI
电动渡轮。
光子集成电路。
海洋监测机器人集群。
Turning base stations into compute nodes.
光电混合智算。
植入式脑机接口。
60分钟送达的母婴用品配送。
AI plus new materials closed loop.
AI-native smart housing.
Online drawing school with structured lessons ('Roads'), daily drills and puzzles, and artist feedback; 600+ hours of content, 360 lessons, 1000+ puzzles and drills.
开发低成本的新一代火箭发动机。
AI医药平台。
Geometry/physics-driven physical AI infrastructure.
面向物理AI的世界模型。
癌症疗法。
Software to unify AI models and chips and match tasks to chips
自主无人机基础设施。
低耗水菌丝体蛋白。
利用AI根据规格书和原理图自动化硬件设计。
超低功耗AI芯片。
超低功耗AI计算基础设施。
太阳能产品
风机叶片传感器。
开发直接从大气中捕集CO2的m-DAC技术。
Biotech.
基于光学的六维力传感器等具身智能核心感知部件。
跑步服饰品牌Molden。
Defence tech / drone maker
面向体育赛事直播的空间智能平台。
自主施工设备。
AI推理云。
端侧推理芯片。
Bionic humanoid robots.