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理想汽车芯片子公司
半导体设备
一家构建自我改进系统的AI实验室,首先从芯片设计入手,目标是缩短芯片开发周期;团队曾参与AlphaChip、RL-CCD、Insta和C3PO。
Mecka AI通过人体传感器和iPhone采集第一人称真实世界数据,并将其转化为可直接用于训练人形机器人等机器人的数据。
Salience Labs 研制硅光全光交换机(OC-32M),用于AI数据中心,缓解数据搬运瓶颈并省去高功耗光模块。
3D AI芯片
AI chips, founded by ex-Qualcomm exec
3D存算芯片
Site (operated by 蓝芯算力(深圳)科技有限公司) presents compact, cost-effective chip solutions for full-scenario IoT terminals; page content is largely client-rendered.
边缘AI芯片(NPU,如DX-M1),配套AI模组、系统和SDK,以低功耗运行视觉和端侧AI。
提供从芯片设计到硅后测试、嵌入式及系统设计的半导体工程服务,并配有测试与验证实验室。
半导体后道制造机器人
闪存芯片
Semiconductor engineering services
AI原生微型机械制造商。
触觉传感器。
Chips.
高分辨率光学遥感相机(0.5米及亚0.5米)。
High-speed interconnect chips.
Laser communications for satellite constellations
工程AI。
Chips purpose-built for neural devices
AI数据中心VCSEL产能。
AI温室监测/作物传感。
在芯片进入市场前识别假冒和有缺陷芯片的技术。
精密光电传感技术。
Photonic gyroscopes for navigation without GPS.
Satellite laser ranging
用于AI芯片的激光技术。
AI芯片。
计算机芯片。
通过传感器监测工业机器机械状态,支持预测性维护。
触觉AI技术。
二维半导体技术。
Astrus利用强化学习,将模拟电路需求自动转化为可直接制造的芯片物理版图。
AI4S新材料研发(SynMatAI平台),聚焦泛半导体材料。
Passive acoustic-emission sensors plus AI classification software to monitor activity inside battery cells during formation, testing and operation.
AI芯片。
AI芯片。
混合AI芯片(GPNPU)。
AI算力中心、AI芯片及具身机器人的热管理。
Radar RF chips.
太空光通信核心部件(FSM);已确定搭载韩国世界号第五次发射。
机器人端侧算力芯片。
光子集成电路。
Software to unify AI models and chips and match tasks to chips
超低功耗AI芯片。
风机叶片传感器。
基于光学的六维力传感器等具身智能核心感知部件。
端侧推理芯片。