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中国的611家融资公司，按最近融资时间排序。每家公司附带产品、客户、买家、工作流与经济账的拆解，并可按细分市场浏览。
触觉传感器。
面向3-8岁儿童的可穿戴AI陪伴硬件，定位“随身早教专家”，基于主动式多模态Agent架构。
Chips.
AI智能体。
L4无人配送
外延片制造
扩散语言模型。
中子功能陶瓷/材料，面向先进核能与聚变极端环境。
面向高价值决策场景的工作台，从真实决策及结果中持续学习，具备个性化记忆，定位"决策领域的Cursor"。
低频超声穿颅实时脑成像，便携设备用于卒中判别，并为脑机接口提供无创全脑数据。
高分辨率光学遥感相机（0.5米及亚0.5米）。
Platform-level foundation for embodied AI.
载人eVTOL。
High-speed interconnect chips.
具身机器人
光电，投向量产线建设
智能家政服务：智能清洁设备与家政服务预约平台。
动作原生具身模型。
非侵入式脑机接口应用。
Second-generation reusable rockets.
Robotics.
General-purpose robot foundation (Tsinghua team).
Commercial infrared remote sensing.
29 克 AI 显示眼镜。
纳米电池材料等（据标题）。
精密光电传感技术。
面向通用人工智能的AI模型。
支付基础设施。
Third-generation DNA synthesis.
面向电商卖家的财务 AI 智能体，连接淘宝、抖音、拼多多和 ERP。
把人形机器人拆开卖。
面向 AIGC 创作者的 AI 画布工具。
Infrastructure for embodied-AI deployment.
医药数字化供应链（F2B/B2B）平台，为区域药店、诊所提供线上开店、流量运营、进销存数字化与GSP合规。
AI-driven fusion.
医用雾化精准给药。
Next-generation sustainable aviation fuel (SAF).
新一代细胞重编程。