卖什么
缓解AI芯片瓶颈。
商业模式拆解
买家：谁掌握预算？
未核实Packaging/process technology leaders and BD at semiconductor firms.
触发点：什么让他们现在购买？
AI memory wall: compute-memory interface is the bottleneck for AI scaling.
工作流：什么输入变成什么输出？
Deposits and patterns metal in a single step with a stamp electrode, producing sub-micron interconnects on large packages.
经济账：省了什么，怎么收费？
Technology/process licensing or manufacturing; claims 3x the throughput of existing fabs.
渠道：怎么接触到客户？
Book a demo / contact; partner-led with investors and partners.
融资历史与报道
| 融资日期 | 轮次 | 金额 | 投资方 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04-21 | — | $26M | — | news.google.com |
档案汇总自公开报道和公司官网。商业模式部分是 MaxBC 对这些材料的解读，不是已确认的事实；未知之处留空，不作猜测。 更新于 2026-10-12.